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世平集团推出多款Android系统机顶盒方案消费电子万芳

发布时间:2020-02-14 10:54:17 阅读: 来源:轻质隔墙板厂家

世平集团推出多款Android系统机顶盒方案 - 消费电子 - 电子工程网

机顶盒产业从2010 年起,进入市场调整和深入发展的又一个行业景气周期,中国制造的机顶盒总出货量保持稳定增长,与此同时,高清机顶盒迎来发展期,尤其是中国三网融合的提速,更加推进了机顶盒产业的发展。

世平集团特推出方案如下:

Rockchip RK3066 机顶盒方案

Elan Touch Remote Control Unit

TI SmartRC(智能遥控器)

一、Rockchip RK3066 机顶盒方案

RK3066 Key Feature:

40nm low power process

Dual ARM Cortex-A9 processor, up to 1.4GHz

Mali-400MP4 Quad-core GPU, support OPENGL ES 1.1/2.0 , OPENVG 1.1, OPENCL

Full memory support, DDR3, DDR3L, LPDDR2

High performance dedicated 2D processor

1080P multi format video decoding, include WebM

1080P video encoding for WebM H.264

Stereoscopic 3D H.264 MVC video Codec

Embed HDMI 1.4a, support 3D display

Embed 60bits ECC, support MLC NAND, E-MMC, i-NAND and booting

Dual panel display and dual camera supported

Rich peripheral and connectivity

方案框图:

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